将最大限度提高 AI 机能而且缩短最新处理器设计的上市时间
美国马萨诸塞州安多弗2019年4月12日 -- Kyocera 公司（东京证券生意所股票生意代码：6971）和 Vicor 公司（纳斯达克股票生意代码：VICR）日前公布将合作斥地新一代合封电源解决方案，以最大限度提高机能并缩短新兴处理器手艺的上市时间。作为这两家手艺向导者合作的一部门，Kyocera 将经由有机封装、模块基板及主板设计为处理器供应电源及数据传输的集成。Vicor 将供应合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电撒布输。本次合作将解决更高机能处理器快速成长所面临的问题 -- 高速 I/O 及高流耗需求的响应增进及复杂性。
Kyocera and Vicor
Vicor 的合封电源手艺可在处理器封装内实现电流倍增，从而供应更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不光可将互连损耗锐降90%，同时还大大削减平日大电撒布输所需的处理器封装引脚，得以增加 I/O 引脚，扩大 I/O 功能。Vicor 的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU 手艺大会和2018中国开放数据中心峰会上展出。Vicor 高级合封电源手艺可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD)。垂直供电实际上极大降低了供电传输 (PDN) 损耗，同时最大限度提高了 I/O 功能和设计天真性。
Kyocera 优化处理器机能及靠得住性的专有解决方案以数十年的雄厚封装、模块及主板制造经验为根蒂，可充裕知足全球客户的需求。它在多种应用中采用了 Vicor 合封电源器件，储蓄了雄厚的设计专业手艺。Kyocera 可经由其设计手艺、仿真对象和制造经验，为复杂的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电供应最佳设计。经由合作，Kyocera 和 Vicor 将在市场上推出头向人工智能及高机能处理器应用的全新解决方案。
