【财联社】 （记者 张爽）2018年9月19日的杭州云栖大会上，阿里巴巴宣布成立芯片公司—“平头哥”半导体有限公司，马云此举据信是为进一步加强阿里在云端一体化的芯片布局，虽然阿里早前就曾布局芯片，但此次高调宣布依然引发了市场人士的广泛关注。
2018年中兴事件的前车之鉴触发了中国芯片产业的阵痛，缺“芯”像一把达摩克利斯之剑悬在我国高科技产业的头顶。国内产业开始痛定思痛，市场上以半导体开发为核心的产业链全线升温，入局者不乏高科技公司和以BAT为首的互联网巨头，一场“中国芯”角力的角逐大幕全面拉开。
历史：风雨飘摇
据中国半导体行业协会(CSIA)统计数据，2017年中国集成电路产品需求达1.4万亿人民币，国内自给率不足10%，大比例的需求要依靠国外进口来满足。自2015年起，我国集成电路进口已连续3年超过原油，且进出口差额每年都在950亿美元以上，2017年我国集成电路进口价值高达2601亿美元，成为最大宗进口商品。此外，据《2017年中国集成电路产业现状分析》显示，中国的核心集成电路中国产芯片占有率极为低下，多项集成电路的芯片占有率为0。
一组普通的数据，展现的确是中国当前芯片产业的真实现状，技术水竞争力嬴弱，对外依存度强烈，产业结构与需求之间失配等。追溯过往，中国的芯片发展史可谓一条风雨飘摇的荆棘之路。
中国的芯片史真正意义上来讲，始于20世纪50年代。芯片产业萌芽之初在改革开放前，1956年-1978年前后，由中国计划机制中的专家主导，芯片产业星星之火开始燃起。1960年，中国成立了以中科院半导体所为代表的研究机构，在全国建设数十个电子厂，搭建了中国半导体工业的“研发+生产”的机制。而这段时期的芯片发展归功于黄昆、王守武等归国的海外高精尖人才，时局混乱背景下坚持为祖国半导体事业鞠躬尽瘁，为“两弹一星”等重大军事项目的电子和计算配套提供保障，并建立了横跨院所和高校的半导体人才培养体系。
