近日，亚洲规模最大的移动行业盛会MWCS 2018在上海举行。适逢3GPP刚刚完成独立组网(SA)的5G新空口(5G NR)规范，全球5G标准第一阶段顺利收官，5G商用的日子也越来越近了!
如果将5G从研发到商用的整个过程比作接力比赛，那么眼下，技术研发和标准的第一棒已经完成，整个行业已经就绪，商用即将起跑。
而作为5G基础技术重要贡献者之一的高通，多年前就开始5G研发，并一直积极与产业链伙伴合作在推动5G商用方面也一直走在最前沿。
此次MWCS大会上，高通就用5G NR原型系统→5G测试..→5G参考设计一整套方案，展示了在5G领域的部分研发历程。
↑↑↑高通展台展示的5G NR原型系统、5G测试..、5G参考设计
【高通5G:技术领先之外合作推进商用】
据了解，全球首个正式发布的5G数据连接、全球首个基于3GPP R15规范的端到端5G新空口系统互通等，都来自高通和产业伙伴的合作，而5G新空口系统互通是支持终端、接入网和核心网之间互联互通的基础，也是5G走向商业化和大规模部署的重要一步。
就在MWCS之前几天，高通和大唐移动联合宣布，将基于3GPP Release 15标准合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。至此，高通已与全球几乎所有主流系统设备厂商完成或正在进行5G新空口的系统互通测试。
数月前，高通展示了在德国法兰克福和美国旧金山完成的业界首个5G 新空口网络与终端模拟实验，而在此次MWCS上，高通展示了近期在..东京完成的真实网络模拟实验，模拟了独立组网的5G新空口网络，充分展示了5G带来的用户体验大幅改善，也为移动生态系统做好了准备。
早在2016年，高通就发布了骁龙X50 5G芯片组，是全球首款5G新空口多模基带，单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，涵盖几乎所有目前、未来数年内的通信制式，包括将作为5G重要补充的千兆级LTE，而且只用短短12个月就完成了从产品发布到功能性芯片。
