1、表贴IC
a）焊盘
表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图：
焊盘尺寸及位置计算：
X=W+48
S=D+24
Y=P/2+1，当P
26mil时
b）silkscreen
丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil，矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装，长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP和BGA封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c）place bound
该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil。
d）assembly
该区域可比silkscreen小10mil，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen和place bound的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC
a） 焊盘
对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil（此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。
花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil（如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。
阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。
对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。
b) Silkscreen
与表贴IC的画法相同。
c) Place bound
与表贴IC的画法相同。
d) Assembly
与表贴IC的画法相同。
3、表贴分立元件
分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，封装规则如下：
a） 焊盘
表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
X=W+2/3*Hmax+8
