台积电发言人昨天（7日）说，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题。他同时强调，确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
今年9月23日，美国召开半导体峰会，美国商务部长雷蒙多亲自主持，并邀请三星、台积电等一众全球芯片制造龙头企业与会。名为峰会，实则是一场“鸿门宴”。会上，雷蒙多以查清芯片短缺问题为由，强硬要求在场企业“45天内公开库存、销售数据以及订单等数据”。
而岛内相关企业则找出各种理由为自己壮胆。日前台积电创始人张忠谋公开表示，台湾半导体制造业未来仍相当有竞争力，美国推动半导体产业本地化制造不可能成功。他说，美国已经回不到过去。现在就算投1000亿美元，在美国重建半导体供应链，最后仍然会发现成本太高，缺乏竞争力。这一言论引起岛内业界多位重量级人物响应。鸿海董事长刘扬伟说，美国建厂要看基础设施，但美国缺乏半导体基础设施，建厂成本相比大陆要翻倍，远高于原本预期的增加30%~40%。稳懋董事长陈进财也表示，完全认同张忠谋的看法。公司评估过美国建厂，的确成本太贵，绝不会只高于台湾建厂成本30%，整体挑战很大。
美国坐实政治打压之事，岛内业界还只局限于技术的小圈子里谈竞争力，显然过于理想化。美国向来都是以自身利益为重，台湾地区只是美国予取予求的跟班，在美国面前哪有什么议价能力。加之现在民进党当局一心投靠美国，在政治上、安全上、经济上都仰仗美国所谓“保护”，在钱面前，谁能保证台湾地区不是下一个被美国抛弃的对象呢？也难怪有人讽刺说，或许美国现在没有动手，但等未来台积电的新厂建成，美国可以找个理由强迫台积电卖厂。看看英特尔计划五到十年建成20座芯片厂的计划，强买总比建来得快。