苹果15或将全部搭载自研芯片
近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。据悉，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。
iPhone14都没发布呢，这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了，咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧，现在货源充足，价格稳定，大家可以考虑入手啦。
刘海变胶囊什么感觉：iPhone 14最新外形概念图感受下
之前，泄密者ShrimpApplePro发布了一张据称是iPhone 14屏幕面板的照片。这张图片被明显遮盖，但透露的信息量已经足够，实际上这个红外传感器（圆孔）将被隐藏在屏幕下并不真正可见。
换句话说就是，今年发布的iPhone 14 Pro系列可能移除刘海，将面容ID设计在屏幕下方，但屏幕顶部仍然会有胶囊药丸尺寸的摄像头区域。
现在就有开发者提前给出了新iPhone 14的应有的设计样子，虽然刘海变小了，但是功能跟之前的上代相比，并没有任何缩减，各种支持面容的Sensor都在其中。
另外，还有开发者质疑，认为iPhone 14胶囊药丸尺寸的刘海应该跟上面的边框连在一起，这样看起来会更加和谐，不知道大家怎么看？
值得注意的是，普通版iPhone 14和iPhone 14 Max将继续采用刘海设计，这与iPhone 13很相似。换句话说，在非Pro机型中，放置Face ID硬件的地方将是刘海。