今天，就站在我们大众消费者眼里，讲述全面屏屏幕所涉及到的“COP封装工艺”到底是个什么东西，以及COP封装工艺为什么没有成为目前除了苹果以外第二家厂家所被采用的原因。首先我们要简单了解的是手机屏幕目前有三种封装工艺，分别为：“COG”，“COF”，“COP”。手机屏幕的结构不仅仅是我们所看到的那么一个面积而已，我们可以将它的结构划为两个基本区域，即为显示区域与排线芯片区域，这个区域内部包含了屏幕IC芯片与部分排线。
在全面屏趋势以前，基本上所有的手机都采用的是COG封装工艺，IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装可以大大减小整个LCD模块的体积。并且具有良品率高、成本低且易于大批量生产的直接优势。
直到2017年3月29日三星S8的发布，打破了智能手机界长久以来的传统COG屏幕封装工艺，采用了更而先进的COF技术达到了手机屏幕上下边框真正意义上的缩减，而COF封装工艺正是将屏幕IC芯片与部分排线安装在了可进行弯折的一种被称之为FPC的柔性电路板上，使之得以叠到屏幕的后方从而缩减了屏幕的排线芯片区域。现如今2018年世界范围内全面屏旗舰手机例如小米8，OPPOR15，三星S9，一直到刚刚发布的VivoNEX，依然全部采用了这种COF封装工艺设计。
在这里不过多谈论COG与COF封装工艺，只要明白COG与COF这两种封装工艺还是需要一定显示区域外空间就行了。COF封装工艺虽然缩小了IC芯片与部分排线所占空间，但相对左右边框来说，还是有一定的距离的，如何做到真正意义上的上下左右等宽，这就涉及到了一个全新的技术，即为COP封装工艺。
